半導體設備晶圓托盤|半導體陶瓷機械手臂
2024年3月12日 星期二 14時21分40秒
密 度:3.9g/cm
密 度:3.15g/cm
HRA硬度:93
抗彎強度:400 Mpa
熱震穩定:400△T.℃
介電強度:0KV/MM
密 度:3.2g/cm
HRA硬度:92
抗彎強度:850 Mpa
熱震穩定:800△T.℃
介電強度:12KV/MM
l 1:高硬度
l 2:散熱快
l 3:耐磨損
l 4:絕緣/無干擾
l 5:耐酸堿、抗腐蝕能力強,能適應極度惡劣